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料号
描述/封装
库存/货期
操作
113990030 制造商：
封装：SMA In-Line Module 描述：tw
库存：100 货期：现货
113990031 制造商：
封装：SMA In-Line Module 描述：tw
库存：100 货期：现货
320160017 制造商：
封装：SMA In-Line Module 描述：tw
库存：100 货期：现货
320160016 制造商：
封装：SMA In-Line Module 描述：tw
库存：100 货期：现货
310120001 制造商：
封装：SMA In-Line Module 描述：tw
库存：100 货期：现货
HMC425LP3 制造商：
封装：16-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
SKY12233-11 制造商：
封装：8-TQFN 描述：tw
库存：100 货期：现货
MAAV-011013 制造商：
封装：16-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
MAAVSS0007TR 制造商：
封装：8-SOIC 描述：tw
库存：100 货期：现货
MAAVSS0007 制造商：
封装：8-SOIC 描述：tw
库存：100 货期：现货
HMC306AMS10TR 制造商：
封装：10-VFSOP, 10-MSOP 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2724 制造商：
封装：24-LFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2714 制造商：
封装：24-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2624 制造商：
封装：24-LFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2614 制造商：
封装：24-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2524 制造商：
封装：24-LFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
RFSA2514 制造商：
封装：24-LFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
HMC346LC3BTR-R5 制造商：
封装：12-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
HMC346LC3B 制造商：
封装：12-VFQFN Exposed Pad 描述：tw
库存：100 货期：现货
HMC346C8TR 制造商：
封装：8-SOIC 描述：tw
库存：100 货期：现货
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