所有类别 - 配齐芯城 - 全球电子元器件经销商_IC_晶体管

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料号

描述/封装

库存/货期

操作

MAX4473EUA-T 制造商：

封装：8-TSSOP, 8-MSOP 描述：GSM

库存：100 货期：现货

MAX4473ESA-T 制造商：

封装：8-SOIC 描述：GSM

库存：100 货期：现货

LMV242LD 制造商：

封装：10-WFDFN Exposed Pad 描述：Cellular, GSM, GPRS, TDMA, TD-SCDMA, WLL

库存：100 货期：现货

LMV242LDX 制造商：

封装：10-WFDFN Exposed Pad 描述：Cellular, GSM, GPRS, TDMA, TD-SCDMA, WLL

库存：100 货期：现货

LMV242LDX/NOPB 制造商：

封装：10-WFDFN Exposed Pad 描述：Cellular, GSM, GPRS, TDMA, TD-SCDMA, WLL

库存：100 货期：现货

LMV243BLX/NOPB 制造商：

封装：8-VFBGA, DSBGA 描述：GSM

库存：100 货期：现货

X9470V24I 制造商：

封装：24-TSSOP 描述：CDMA, GSM, EDGE

库存：100 货期：现货

LMV243BL 制造商：

封装：8-VFBGA, DSBGA 描述：Cellular, GSM, TDMA, WLL

库存：100 货期：现货

LMV248LQ 制造商：

封装：16-WFQFN Exposed Pad 描述：Cellular, GSM, DCS, PCS

库存：100 货期：现货

MAX4473EUA 制造商：

封装：8-TSSOP, 8-MSOP 描述：GSM

库存：100 货期：现货

MAX4473ESA 制造商：

封装：8-SOIC 描述：GSM

库存：100 货期：现货

AD8315ACPZ-REEL7 制造商：

封装：8-VFDFN Exposed Pad, CSP 描述：GSM, EDGE

库存：100 货期：现货

AD8311ACBZ-P7 制造商：

封装：6-WFBGA, WLCSP 描述：GSM

库存：100 货期：现货

LMV242LD/NOPB 制造商：

封装：10-WFDFN Exposed Pad 描述：Cellular, GSM, GPRS, TDMA, TD-SCDMA, WLL

库存：100 货期：现货

MAX4473EUA+ 制造商：

封装：8-TSSOP, 8-MSOP 描述：GSM

库存：198 货期：现货

DS1870E-010+ 制造商：

封装：16-TSSOP 描述：Cellular

库存：112 货期：现货

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